为认真贯彻落实习近平总书记来川视察重要讲话和省市区全会精神，进一步加强民营企业与区内高校院所及科创载体的双向合作，助力破解民营企业转型升级技术难题，促进科研成果转化及产业化有效落地，为我区加快“三个转变”、高质量建设国家级临空经济示范区贡献积极力量，9月12日下午，区工商联、电子科大科技园（天府园）举行战略合作签约仪式暨企业项目路演活动。区委常委、统战部部长董成出席并致辞。区工商联党组成员、秘书长银建，区工商联副主席郑树贵，电子科大科技园（天府园）总经理王萍，区工商联（商会）会员企业、科技园园区企业负责人以及电子科大专家学者代表等40余人参加活动。

董成在致辞中指出，创新驱动是双流加快“三个转变”、实现经济高质量发展的根本动力，高校科研院所是科技创新的“源动力”，企业是科技创新的重要主体。我区先后与四川大学、电子科技大学、成都信息工程学院、香港城市大学等高等院校和国家级科研院所合作，建设了电子科大科技园等10余个科技创新平台载体，目的就是深化校（院）地合作，引导创新要素向双流聚集，推动双流产业结构调整、经济高质量发展。他表示，此次区工商联与电子科大科技园携手合作，有利于推动双流企业加强与高等院校、科研机构的产学研合作，有利于推动科技园科研成果的转化和产业化，是落实区委决策部署的具体行动。他强调，双方要以本次签约为契机，将工商联的桥梁纽带优势和科技园的平台优势充分结合起来、发挥出来，搭建平台、创造机会、提供服务，为双流经济高质量发展做出积极贡献。

仪式上，区工商联副主席郑树贵、电子科大科技园（天府园）服务中心总经理杨凡分别代表成都市双流区工商业联合会、电子科大科技园（天府园）签订了战略合作协议。双方将秉持“优势互补、互利共赢”的原则，充分发挥桥梁纽带和平台载体作用，携手助推科技园的人才技术资源与双流民营企业的深度合作、共赢发展，切实帮助科技园科研成果在双流落地转化、顺利产业化以及双流民营企业加快“三个转变”、实现高质量发展。